全球封测10强仅两家正增长，中国的机会在哪里？
根据CINNO Research的调查，2019年第一季度全球半导体产业持续面临挑战，除了存储器面临供过于求、价格大幅下滑的压力外，逻辑芯片市场也同样面临不小压力。
在这样的背景下，处于产业链下游的封测业自然无法躲过这波寒潮，今年第一季度主要大厂业绩下滑幅度介于15%～20%之间。
CINNO Research的数据显示，今年第一季全球晶圆代工产值达 133 亿美元，年减 20%，而全球前十大封测厂产值则为49亿美元，年减16%，季减10%。
其中，以逻辑芯片封测为主的厂商第一季营收下滑是跟随着晶圆代工厂的脚步，而存储器封测厂商营收下滑则是受到存储器出货衰退与减产冲击。
本周，拓墣产业研究院最新报告给出了2019年第一季全球十大封测厂商排名及营收情况，十大封测厂总营收预估为47.1亿美元，年减11.8%。其中，艾克尔（Amkor）、江苏长电、通富微电、天水华天、力成与联测第一季营收皆呈现双位数跌幅。
来源：拓墣产业研究院
从图中可以看出，排名前十的厂商中，有8家的营收同比增长为负。
产业龙头日月光2019年第一季营收为11.2亿美元，年减7.3%；矽品为6.0亿美元，年减7.7%，两家公司的衰退皆由于手机销量下滑所导致。排名第二的艾克尔，第一季营收为8.9亿美元，较去年同期减少12.7%。
值得注意的是，京元电与颀邦是仅有的两家营收为正成长的公司。
据悉，京元电在5G测试布局发展上，对于SoC与基础设备上的测试有其独到的解决方案——与客户间保持紧密的联系，提供实时性的测试协助来满足需求，如京元电扩大与高通的合作模式，除了承租无尘室外，更进一步针对5G芯片开发、测试项目，持续投入共同研发项目，带动2019年第一季营收季增长8.6%，下半年营收同样值得期待。
颀邦在驱动IC封装技术上的发展受惠于客户，中国面板大厂京东方对薄膜覆晶封装卷带(COF)技术与TDDI需求上升，助其第一季营收年增14.7%。未来在京东方面板产能持续满载下，颀邦2019全年营收表现将被持续看好。
对比2018上半年全球前十大IC封测厂排名及营收，可以看出，排名和市场占有率几无变化，但彼时的营收同比增长有8家为正，只有两家为负，这与2019第一季的情况正相反。短短半年多的时间，产业变化如此迅速，让人感慨。
来源：拓墣产业研究院
当时，力成受惠于存储器价格上涨，以及收购Tera Probe及美光秋田(Micron Akita)后，对其整体营收贡献颇多。而自2018年第四季开始，由于存储器库存量过高等因素导致价格下滑，连带影响力成存储器封测业务的表现，使其2019年第一季营收年大幅衰退，达-14.2%。
2018上半年，中国大陆的封测三强营收增长也非常强劲，表现非常突出。这与2019年第一季形成了鲜明的反差。
CINNO Research的调查显示，2019年第一季，中国大陆封测厂商除了受制于高端封测产能利用率下滑外，中低端封测产品因竞争加剧而出现低价抢单现象，使封测三雄（江苏长电、华天科技、通富微电）营收较去年第四季衰退19%。
观察江苏长电、通富微电、天水华天的营收状况，2019年第一季营收由于受到中美贸易争端、中国经济降速等因素影响，中国大陆封测厂第一季营收较去年同期跌幅都为双位数。在国际贸易纷争越演越烈及市场需求疲软的条件下，封测产业的营收表现恐将持续受到影响。
作为芯片应用大户，智能手机的销量持续低迷，从统计数据来看，全球智能手机连续四个季度下滑，中国手机市场更是六连跌，DIGITIMES Research发布的大陆市场智能手机AP（应用处理器）报告显示，2018年第四季度国内智能手机AP应用处理器出货量只有2.156亿，虽然同比增长3.1%，但是环比下降4.6%，要知道Q4本该是全年中销量最好的一个季度。
在这样的行业背景下，有消息传出，全球的IDM大厂在主流的通信、消费类电子等应用的芯片封测需求逐步放缓，2019年也很难出现高成长。
大陆封测厂商受行业周期性波动影响，需求端出现疲软，致使封测企业的产能利用率下降，从而影响了业绩表现。
此外，受到中美贸易争端的影响，美国将启动征收25%关税的措施，这样，一部分封测订单将从大陆转向台湾地区，显然将对大陆地区的封测企业业绩产生影响。不过美国的这种惩罚性关税策略影响的不只是中国大陆相关企业，对全球的封测供需链都会有负面影响，其中包括美国的相关企业。
由于很多欧美IDM或Fabless已将越来越多的封测订单交给中国大陆企业，以贴近本地化生产、销售和服务，据悉，在大陆封测企业订单中，有30%来自本土客户，另外的70%则来自欧美、日韩，以及台湾地区的芯片企业，如果这些订单转给台湾地区的封测企业，就必须从新调整其策略、成本、运营以及客户关系，这样会带来不小的时间和资源成本压力。此外，欧美的IDM和封测企业也将越来越多地在中国大陆建封测厂，美国启动关税措施，则必定会对这些中国大陆的外资封测厂接单产生影响。
长期以来，中国厂商透过对海外市场标的的并购，提升自身市场占有率并巩固其企业声望，例如江苏长电为了提升半导体封测市场地位，2015年并购了新加坡的星科金朋，使其市占率成功挤进前10大封测市场。
江苏长电并购星科金朋后，由于星科金朋拥有高端的封装技术能力，对于SiP(系统级封装)、eWLB(嵌入式晶圆级闸球阵列封装)、TSV(硅穿孔封装)、3D封装技术等皆具备世界级实力，因此未来江苏长电将成为原市场龙头日月光等高端封测厂的最大劲敌。
当然，收购星科金朋后，江苏长电也出现了一些“消化不良”的状况，还需要一定的时间去磨合，要想实现真正的化学反应，还需要做很多功课。
除了江苏长电以外，通富微电于2015年收购了AMD旗下两家子公司85%股权。
华天科技2013年收购了西钛微电子28.85%的股权，2014年收购FCI及其子公司。2016年欣铨收购全智科75%的股份。
在完成并购以后，中国台湾的地位基本保持不变，美国的市占率略有提升，从12%增长至17%，中国大陆企业通过并购，吸收了先进技术，同时笼络了不少行业人才，使得本土IC人才匮乏这一状况有所缓解。
国内封测企业不断砸钱，采取并购的措施加速国内封测产业发展。但随着国外对于封测产业的重视，特别是以美国为代表的发达国家和地区对中国资本海外并购的种种限制，使得大陆企业对海外并购趋势减缓。
并购只是快速追赶国际先进企业的一种措施，但要真正做大做强，还是要扎扎实实地练内功。在并购的同时，我们的封测企业也在向高端封装技术演进，如加大力度开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并通过客户认证向市场展示自身技术成果，不断提升竞争力。
此外，凭借中国政府的政策支持，带动着中国半导体产业持续发展，逐步以高端封测技术趋势为发展方向。
目前，通富微电已取得AMD的7nm芯片封测订单，天水华天也预计投资20亿元人民币建置车用先进封装生产线等；在先进封装技术带动下，对中国封测产业发展大有裨益，2019年营收将有机会提升。
上面提到，发展先进的封测技术是包括中国大陆厂商在内的全球封测业者共同追求的目标，只有这样才能保证在未来竞争中抓住主动权。
那么，先进封装的优势如何体现？当下及未来的先进封装技术都有哪些呢？
先进封测技术可以提高封装效率、降低成本、提供更好的性价比，因此，先进封测技术将是未来封测行业的主要发展方向。
目前来看，先进封装主要包括倒装（Flip Chip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装（Wafer level package）、2.5D封装、3D封装（TSV）等技术。先进封装在诞生之初只有WLP、2.5D和3D这几种，近年来，先进封装向各个方向快速发展，而每个开发相关技术的公司都将自己的技术独立命名，如台积电的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。
Yole预测，2017~2022 年，全球先进封装技术：2.5D&3D，Fan-out，Flip-Chip的收入年复合增长率分别为28%、36%和8%，而同期全球封测行业收入年复合增长率为3.5%，明显领先于传统封装市场。
那么，中国大陆地区先进封装的发展情况如何呢？
2017年中国大陆封测行业的先进封装产值仅占全球先进封装总值的11.9%，相关封测企业在 2018年也将在先进封装技术上加速提高产能，主要以Flip Chip和FOWLP为主。
2015年以前，只有长电科技能够跻身全球前十，而在2017年，三家封测企业营收分别增长 25%、28%、42%。长电科技一跃成为全球OSAT行业中收入的第3名。
在技术储备方面， 在大陆三大龙头封测企业当中，长电科技的先进封装技术优势最为突出。据悉，其掌握了Fan-out eWLB（embedded wafer level BGA），WLCSP（wafer-level chip scale packaging），SiP，Bumping，PoP（package on package）等高端封装技术，据Yole统计，2017年，长电科技先进封装市占率达到7.8%，仅此于Intel的12.4%和SPIL的11.6%。
中国半导体市场显然是全球市场的重头戏，这给本土封测企业带来了巨大的商机。在当今市场较为疲软的背景下，今后几年行业会呈现出怎样的发展态势呢？
考虑到当下的国际贸易环境与全球手机销量下滑等因素，大环境氛围转趋悲观，拓墣产业研究院对于接下来的封测营收表现持保守态度。
而CINNO Research相对要乐观些。
CINNO Research 认为，随着第二季库存调整进入尾声，而各项终端需求，如智能手机、服务器与消费类电子市场开始逐步回温，加上来自新手机的备货需求，促使相关芯片厂业绩提升，连带晶圆代工和封测业的产能利用率也逐步回稳。
即使今年第二季半导体产值相较于去年同期仍可能出现衰退，但 CINNO Research认为，第二季晶圆代工和封测业将从谷底回升，产值较第一季成长约0%～5%。
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